性能及用途
        本系列产品使用导热性和绝缘性能均
良好的填料助剂与聚二甲基硅氧烷混合而
成的膏脂状物。产品有极好的传热性，良
好的电绝缘性，宽的使用温度范围（工作
温度-50℃~+240℃），低的稠度和良好
的施工性能。本品无毒、无腐蚀性、无味、
不干、不硬化和不熔解。
本品主要用作电子元器件的热传递介质，
可提高其工作效率 。如大功率晶体管（特
别是塑封管）、可控硅元件、二极管与基
材（铝、铜板）接触的缝隙处的传热介质、
整流器、散热器和电器的导热绝缘材料。