OSPrey800@仪器利用光谱分析原理无损检测OSP镀层厚度。无需准备样品，可实时检测实际产品上的OSP镀层厚度。
OSPrey800@仪器在检测过程中不会对PCB/PWB板产生不利影响。通过进行PCB/PWB上OSP镀层厚度的定量、完整性、可靠性及膜层形态的细致分析，进而检验OSP镀层的应用可靠性。
检测可在OSP镀层的生命周期的不同阶段进行，使用户可以通过监控OSP镀层形成和储藏过程中产生的不良变化对工艺进行必要的调整。例如，可以在PCB/PWB生命周期的不同阶段检测OSP镀层的厚度以预测在后续的工艺过程中由于OSP镀层的可焊性变化而对工艺产生的影响。
产品特色:
- 无损实时检测
- 不再使用检验铜箔，无需样品制备
- 超小检测点
- 二维图象分析功能
- 可在粗糙表面测量OSP镀层厚度
- 人性化操作流程设计
