焊接面积大，适合大、小尺寸电路板浸焊；
功率大，升温快，温度补偿迅速，适合无铅焊接；
立式设计，方便与生产线配套、衔接使用；
采用微电脑控温，温度准确、波动小；
采用LED数码显示，分辩率高；
具有故障提示功能；
具有密码锁定功能，防止随意调节温度；
采用软件校正温度，准确、快捷、可靠。